進行φ0.2mm的點涂-日本兵神heishin高精度電路板點涂筆HD型

日本兵神heishin高精度電路板點涂筆HD型

能夠進行φ0.2mm的點涂，寬度為0.2mm的線涂的微體積模型

●少量x高精度

穩定的應用，即使在微型水平儀上也具有高精度。

●輕巧緊湊的設計

使殼體的內部體積盡可能小以減少廢液量。它可以輕松地安裝在小型臺式機器人上。

●長期穩定的應用

對于由于液溫和批料差異而導致的粘度變化較不敏感的結構，其在生產過程中的用量穩定，有助于減少調整工時和停機時間。

主要用途在板上涂少量焊膏在相機鏡頭的外周涂防水密封劑使用的主要液體焊錫膏銀漿鎳漿銅漿硅酮膠環氧膠紫外線固化膠絕緣膠導電膠貼片膠底部填充劑導熱油脂硅脂工業油脂潤滑油噴漆墨色有機溶劑涂料劑除濕劑各種漿料

相關影片

適用
于智能手機生產的各種過程

相關行業：電器
位置：FPC（柔性基板），揚聲器，攝像頭模塊，智能手機外殼

個案研究

在玻璃零件上精細涂上細刻度線的表殼

在粘貼觸摸面板的過程中，在堤壩上涂抹UV樹脂并進行高精度填充的情況

使用細線將高粘度粘合劑涂在智能手機外殼上的情況

通過導線涂覆將少量粘合劑涂在電子零件的樹脂外殼上的情況

穩定涂抹金屬膏而不分離或改變的情況

在批量生產線上穩定放置24小時或更長時間的焊膏的情況

在裝配機上裝有MONO分配器和焊膏的情況下，可以高精度且穩定地進行涂覆。

將高粘度的散熱硅酮高精度地應用于電氣部件的情況。

高精度地涂抹銀膏而不受桶內液體殘留量（注射器）變化的影響的情況

使用扁平噴嘴將OCR高精度地應用于扁平表面的情況

散熱硅酮廣泛應用于扁平噴嘴的情況